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系统动力学——机电系统的建模与仿真

价  格:¥25.80

作  者:(美)Dean C. Karnopp,(美)Donald L. Margolis,(美)Ronald C. Rosenberg著

ISBN:978-7-118-07214-3

出版社:国防工业出版社

出版日期:2012.03

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内容简介

书名:系统动力学——机电系统的建模与仿真
作者:(美)Dean C. Karnopp,(美)Donald L. Margolis,(美)Ronald C. Rosenberg著
ISBN:978-7-118-07214-3
出版社:国防工业出版社
出版日期:2012.03
本书系统介绍了动力学系统的建模、设计、仿真以及分析,详细阐述了当今流行的建模工具-键合图(Bond graph),它是一种强大的,标准的图形建模语言。