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半导体器件物理
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内容简介
书名：半导体器件物理
作者：徐振邦主编
ISBN：978-7-121-31790-3
出版社：电子工业出版社
出版日期：2017.08
本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系统阐述半导体表面特性和MOS晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业教育的教学特点，侧重于物理概念与物理过程的描述，并在各章节设有实验和仿真，内容与企业生产实践相结合，适当配置工艺和版图方面的知识，以方便开展教学。本书提供免费的电子教学课件、思考题参考答案等资源，介绍详见前言。
作者：徐振邦主编
ISBN：978-7-121-31790-3
出版社：电子工业出版社
出版日期：2017.08
本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系统阐述半导体表面特性和MOS晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业教育的教学特点，侧重于物理概念与物理过程的描述，并在各章节设有实验和仿真，内容与企业生产实践相结合，适当配置工艺和版图方面的知识，以方便开展教学。本书提供免费的电子教学课件、思考题参考答案等资源，介绍详见前言。