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聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
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内容简介
书名：聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
作者：何振红
ISBN：9787111646082
出版社：机械工业出版社
出版日期：2020.01
本书选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例，主要探讨如何通过“云+AI+5G”的技术聚合，促进形成新的产业生态和新的商业逻辑。书中还展望了物联网、边缘计算、异构计算、量子计算等新技术。
作者：何振红
ISBN：9787111646082
出版社：机械工业出版社
出版日期：2020.01
本书选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例，主要探讨如何通过“云+AI+5G”的技术聚合，促进形成新的产业生态和新的商业逻辑。书中还展望了物联网、边缘计算、异构计算、量子计算等新技术。
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