先进PCB设计及智能装联技术

书名：先进PCB设计及智能装联技术
作者：魏新启，赵丽，任永会主编
ISBN：978-7-121-51801-0
出版社：电子工业出版社
出版日期：2026.01
本书系统整合了PCB设计、基材选型、关键制程工艺、智能装联技术与可靠性评估等全产业链内容，涵盖高速高频板材开发、先进封装载板、高密度互连、散热设计及绿色环保等前沿主题。本书突出实用性，案例丰富，案例均是作者多年工作经验的总结，本书结合典型失效案例与解决方案，打通上下游技术环节，助力读者深入理解终端产品对PCB的核心要求。本书适合PCB设计工程师、终端硬件研发人员、SMT工艺工程师、覆铜板与药水行业从业者阅读，也可作为相关人士参考。