表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施

书名：表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施
作者：顾霭云，罗道军，王瑞庭编著
ISBN：978-7-121-07255-0
出版社：电子工业出版社
出版日期：2008.10
本书介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件，工艺流程，操作程序，安全技术操作方法，工艺参数，检验标准，检验方法，缺陷分析，静电防护技术，工艺控制与质量管理，通孔元件再流焊，三防涂覆工艺，挠性板、陶瓷基板表面组装工艺，0201、01005、PQFN、倒装芯片、COB、晶圆级CSP、晶圆级FC、三维堆叠POP及ACA、ACF与ESC等新工艺和新技术。无铅工艺实施部分包括锡焊（钎焊）机理，再流焊温度曲线的设置，无铅工艺的过程与方法，有铅、无铅混用应注意的问题，以及焊点可靠性试验与失效分析技术。全书每章后都配有思考题，对SMT专业人员，尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高焊接理论水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很实用的指导作用。