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电镀配合物总论
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内容简介
书名：电镀配合物总论
作者：方景礼著
ISBN：978-7-122-46893-2
出版社：化学工业出版社
出版日期：2025.03
配位剂是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量具有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍，对各类配合物近年的发展做了概述。附录中提供了电镀配合物的各种数据。本书可供电镀开发和科研工作者参考，也可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考，还可以可作为配位化学和电镀工艺基础课程参考书。
作者：方景礼著
ISBN：978-7-122-46893-2
出版社：化学工业出版社
出版日期：2025.03
配位剂是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量具有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍，对各类配合物近年的发展做了概述。附录中提供了电镀配合物的各种数据。本书可供电镀开发和科研工作者参考，也可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考，还可以可作为配位化学和电镀工艺基础课程参考书。