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集成电路制造工艺与模拟
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内容简介
书名：集成电路制造工艺与模拟
作者：孙晓东，律博，宋文斌编著
ISBN：978-7-122-46537-5
出版社：化学工业出版社
出版日期：2025.01
本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟进行介绍；最后还介绍了基本CMOS工艺流程及其工艺模拟。本书理论和实践相结合，不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识，还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟，使读者能够在不亲临工艺厂的前提下，通过虚拟操作亲自感受关键的工艺步骤。本书可供集成电路、半导体行业从事芯片制造与加工的工程技术人员以及高校微电子、集成电路专业师生阅读。
作者：孙晓东，律博，宋文斌编著
ISBN：978-7-122-46537-5
出版社：化学工业出版社
出版日期：2025.01
本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟进行介绍；最后还介绍了基本CMOS工艺流程及其工艺模拟。本书理论和实践相结合，不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识，还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟，使读者能够在不亲临工艺厂的前提下，通过虚拟操作亲自感受关键的工艺步骤。本书可供集成电路、半导体行业从事芯片制造与加工的工程技术人员以及高校微电子、集成电路专业师生阅读。