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PCB失效分析与可靠性测试
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内容简介
书名：PCB失效分析与可靠性测试
作者：珠海斗门超毅实业有限公司编著；黄桂平主编
ISBN：978-7-121-49101-6
出版社：电子工业出版社
出版日期：2024.11
本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章：分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例；PCB板料测试的各种热分析测试和案例；X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用；PCB短路与烧板案例；PCB可靠性测试，着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点，将理论与技术结合，对各种不同类型的案例进行归纳总结，对于失效分析技术难点，也介绍了近些年来新的测试技术，如红外热成像、X射线CT等。本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等科技人员参考，也可作为相关领域的大专院校和实验室测试人员的参考教材。
作者：珠海斗门超毅实业有限公司编著；黄桂平主编
ISBN：978-7-121-49101-6
出版社：电子工业出版社
出版日期：2024.11
本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章：分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例；PCB板料测试的各种热分析测试和案例；X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用；PCB短路与烧板案例；PCB可靠性测试，着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点，将理论与技术结合，对各种不同类型的案例进行归纳总结，对于失效分析技术难点，也介绍了近些年来新的测试技术，如红外热成像、X射线CT等。本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等科技人员参考，也可作为相关领域的大专院校和实验室测试人员的参考教材。