功率半导体器件：封装、测试和可靠性

书名：功率半导体器件：封装、测试和可靠性
作者：邓二平，黄永章，丁立健编著
ISBN：978-7-122-44934-4
出版社：化学工业出版社
出版日期：2024.05
本书主要讲述了功率半导体器件的基本原理，包括工作原理和工艺过程；然后针对不同功率等级和应用需求，分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺过程、材料参数、特性、特点、难点以及应用方案；将功率器件的测试分类，结合功率器件测试需求，详细分析了器件的特性测试，介绍了测试标准、方法和原理，还有针对性地介绍了测试设备和数据分析等；可靠性是功率器件最为重要的部分，本书不仅从测试标准、方法、理论和技术等方面详细介绍了上述测试和难点，更从实际应用角度分析了方法的可靠性和未来方向。本书适用于功率半导体行业的封装测试人员、高校高年级本科生和研究所、院所研究人员参考阅读。