从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南

书名：从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南
作者：晏性平[等]编著
ISBN：978-7-121-50102-9
出版社：电子工业出版社
出版日期：2025.04
这是一本专为硬件工程师、科研人员和创新企业量身打造的PCB专业实用指南。本书为工程师和企业提供了系统的PCB制造知识体系，有助于优化产品开发流程，提升产品可制造性，降低试错成本，加速创新产品的市场落地，实现“设计制造零距离”。本书内容丰富、深入浅出，从PCB设计软件入门开始，逐步讲解PCB制造的各环节，包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB类型（如柔性电路板）的工艺流程，并提供大量实际案例、图示及生产实践，配备了丰富的练习题，帮助读者有效巩固知识，将理论学习迅速转化为实操能力，全面解决设计和生产全流程中的短板问题。