电子组装工艺可靠性技术与案例研究

书名：电子组装工艺可靠性技术与案例研究
作者：罗道军，贺光辉，邹雅冰著
ISBN：978-7-121-43801-1
出版社：电子工业出版社
出版日期：2022.07
本书主要介绍了电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括工艺可靠性基础、工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容会聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高质量发展具有很重要的参考价值，可为从事电子组装技术领域工作的工程技术人员和质量可靠性管理人员提供参考和借鉴。本书可供从事电子组装领域的研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工程技术人员参考，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。