现代集成电路制造工艺（活页式）

书名：现代集成电路制造工艺（活页式）
作者：胡晓明，周文清，张辉主编
ISBN：978-7-5643-8534-7
出版社：西南交通大学出版社
出版日期：2021.12
本书为高等职业院校集成电路相关专业活页式教材，分为七个模块，分别是半导体产业和摩尔定律，硅晶圆和晶圆制备，芯片制造的污染与净化，集成电路成膜工艺，光刻、刻蚀和掺杂工艺，集成电路封装，集成电路芯片测试工艺。每个模块体系完整，学习任务、自我评价、现场典型工作任务、测评、学习总结报告、笔记环环相扣。本书配套有案例实验和虚拟仿真、习题巩固等，有助于读者高效学习。本书为校企深度合作开发的“双元”教材，内容与工作任务紧密贴合，也可服务于“1+X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训。