高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计

价　　格：¥25.80

作　　者：Sung Kyu Lim著

ISBN：978-7-118-11346-4

出版社：国防工业出版社

出版日期：2017.12

文件格式：pdf或epub或扫描版

立即购买

温馨提示：电子书为虚拟商品，一经发货概不退换，请谨慎购买。3小时内发货(节假日除外)，发货时效不超过24小时，急单慎拍！

内容简介

书名：高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计
作者：Sung Kyu Lim著
ISBN：978-7-118-11346-4
出版社：国防工业出版社
出版日期：2017.12
全书分为五部分、二十章，第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案；第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题；最后一部分介绍单片三维集成技术、硅通孔等比例技术，并以采用堆栈存储器的三维巨大并行处理器为例介绍了三维电路的设计、制造和测试问题。

上一本：基于Agent的制造系统调度与控制