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薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模
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内容简介
书名：薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模
作者：雷东著
ISBN：978-7-121-29394-8
出版社：电子工业出版社
出版日期：2016.08
本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理，以及针对TFT进行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容，主要是针对a—SiTFT进行的分析和阐述。其中，第2章分析了目前产业界常用的a-SiTFT的结构、相关的工艺过程、材料以及器件的物理性质。第3章则详细分析了a-SiTFT的SPICE模型，并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用进行了分析。第4章、第5章分析了LTPSTFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺进行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZOTFT的结构和工艺过程。
作者：雷东著
ISBN：978-7-121-29394-8
出版社：电子工业出版社
出版日期：2016.08
本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理，以及针对TFT进行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容，主要是针对a—SiTFT进行的分析和阐述。其中，第2章分析了目前产业界常用的a-SiTFT的结构、相关的工艺过程、材料以及器件的物理性质。第3章则详细分析了a-SiTFT的SPICE模型，并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用进行了分析。第4章、第5章分析了LTPSTFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺进行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZOTFT的结构和工艺过程。