SMT核心工艺解析与案例分析

书名：SMT核心工艺解析与案例分析
作者：贾忠中著
ISBN：978-7-121-27916-4
出版社：电子工业出版社
出版日期：2016.03
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。