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电子组装技术——互联原理与工艺
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内容简介
书名：电子组装技术——互联原理与工艺
作者：赵兴科编著
ISBN：978-7-121-27163-2
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015.10
本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术、电子组装的可靠性。最后的附录为电子组装名词术语内容。本书第3章中的材料连接概述、压焊理论基础和钎焊理论基础，是本书的重点和特色之处。
作者：赵兴科编著
ISBN：978-7-121-27163-2
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015.10
本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术、电子组装的可靠性。最后的附录为电子组装名词术语内容。本书第3章中的材料连接概述、压焊理论基础和钎焊理论基础，是本书的重点和特色之处。