集成电路制造技术——原理与工艺

书名：集成电路制造技术——原理与工艺
作者：王蔚，田丽，任明远编著
ISBN：978-7-121-28277-5
出版社：电子工业出版社
出版日期：2016.04
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。