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电子组装工艺可靠性
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内容简介
书名：电子组装工艺可靠性
作者：王文利，闫焉服编著
ISBN：978-7-121-13644-3
出版社：电子工业出版社
出版日期：2011.06
本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后的无铅可靠性问题及BGA器件与QFN器件应用的可靠性问题等，简要介绍了IPC-D-279：表面组装可靠性设计指南的主要内容。
作者：王文利，闫焉服编著
ISBN：978-7-121-13644-3
出版社：电子工业出版社
出版日期：2011.06
本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后的无铅可靠性问题及BGA器件与QFN器件应用的可靠性问题等，简要介绍了IPC-D-279：表面组装可靠性设计指南的主要内容。
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内燃机构造与原理