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半导体光电器件封装工艺
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内容简介
书名：半导体光电器件封装工艺
作者：战瑛，张逊民主编
ISBN：978-7-121-12887-5
出版社：电子工业出版社
出版日期：2011.06
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。
作者：战瑛，张逊民主编
ISBN：978-7-121-12887-5
出版社：电子工业出版社
出版日期：2011.06
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的教学光盘，供教学使用。