印制电路组件装焊工艺与技术
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内容简介
书名:印制电路组件装焊工艺与技术
作者:李晓麟编著
ISBN:978-7-121-13134-9
出版社:电子工业出版社
出版日期:2011.04
本书以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容:PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及方法的选择;PCB的清洗要求和工艺方法;PCB的质量检验要求及检验方法等。
作者:李晓麟编著
ISBN:978-7-121-13134-9
出版社:电子工业出版社
出版日期:2011.04
本书以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容:PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及方法的选择;PCB的清洗要求和工艺方法;PCB的质量检验要求及检验方法等。
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