半导体材料

书名：半导体材料
作者：贺格平，魏剑，金丹主编
ISBN：978-7-5024-7913-8
出版社：冶金工业出版社
出版日期：2018.10
围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的最近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍最新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。