模拟集成电路EDA技术与设计——仿真与版图实例

价　　格：¥25.80

作　　者：陈莹梅，胡正飞编著

ISBN：978-7-121-22426-3

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014.03

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内容简介

书名：模拟集成电路EDA技术与设计——仿真与版图实例
作者：陈莹梅，胡正飞编著
ISBN：978-7-121-22426-3
出版社：电子工业出版社
出版日期：2014.03
本书涵盖集成电路器件及SPICE模型、SPICE数模混合仿真程序的设计流程及设计方法、模拟集成电路设计软件ADS的应用、模拟集成电路版图设计技术、基于Cadence平台的设计软件Spectre的应用、基于Cadence的版图设计、版图验证与后仿真等。

上一本：数字图像处理——技术详解与Visual C++实践

下一本： Verilog HDL数字系统设计及仿真