IC封装基础与工程设计实例

书名：IC封装基础与工程设计实例
作者：毛忠宇，潘计划，袁正红编著
ISBN：978-7-121-23415-6
出版社：电子工业出版社
出版日期：2014.07
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例（QFP、PBGA、FCPBGA、SIP），详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、Wirebond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、FlipChip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。本书适用于SI工程师，PCB设计工程师，热设计、机械设计、封装设计工程师，基板制造及封装工程师，也可以作为高校电子封装专业学生的学习资料及专业教材，促进学生快速地从理论学习阶段转变到实际的项目设计。