烧结金属多孔材料
温馨提示:电子书为虚拟商品,一经发货概不退换,请谨慎购买。3小时内发货(节假日除外),发货时效不超过24小时,急单慎拍!
内容简介
书名:烧结金属多孔材料
作者:奚正平,汤慧萍等编著
ISBN:978-7-5024-4565-2
出版社:冶金工业出版社
出版日期:2009.01
本书以金属多孔材料的新理论、新技术和新材料为主线,介绍了金属多孔材料基本理论、制备技术、功能特性和应用技术。
作者:奚正平,汤慧萍等编著
ISBN:978-7-5024-4565-2
出版社:冶金工业出版社
出版日期:2009.01
本书以金属多孔材料的新理论、新技术和新材料为主线,介绍了金属多孔材料基本理论、制备技术、功能特性和应用技术。
上一本:
CMOS模拟IP线性集成电路
下一本:
古城笔记
