Arduino软硬件协同设计实战指南

价　　格：¥25.80

作　　者：李永华，高英，陈青云编著

ISBN：978-7-302-39542-3

出版社：清华大学出版社

出版日期：2015.06

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内容简介

书名：Arduino软硬件协同设计实战指南
作者：李永华，高英，陈青云编著
ISBN：978-7-302-39542-3
出版社：清华大学出版社
出版日期：2015.06
本书将以CDIO工程教育理念为指导，以开源硬件平台Arduino为基础，以C/C++编程语言的具体应用为导向，系统介绍Arduino软硬件协同设计的理论与实践。

上一本： ARM Cortex-M3嵌入式开发与实践——基于LPC1788和μC/OS-II

下一本： Android应用开发学习手册