SMT表面组装技术
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内容简介
书名:SMT表面组装技术
作者:杜中一主编
ISBN:978-7-121-07851-4
出版社:电子工业出版社
出版日期:2009.01
本书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节:印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述了表面组装技术的整个产业,内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术的发展进行介绍和展望。本书作为一本SMT的入门教材,将填补目前高职高专微电子专业教材奇缺的现象,为高职微电子专业的教学提供帮助。
作者:杜中一主编
ISBN:978-7-121-07851-4
出版社:电子工业出版社
出版日期:2009.01
本书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节:印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述了表面组装技术的整个产业,内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术的发展进行介绍和展望。本书作为一本SMT的入门教材,将填补目前高职高专微电子专业教材奇缺的现象,为高职微电子专业的教学提供帮助。
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