电子制造与封装

价　　格：¥25.80

作　　者：杜中一主编

ISBN：978-7-121-10460-2

出版社：电子工业出版社

出版日期：2010.03

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内容简介

书名：电子制造与封装
作者：杜中一主编
ISBN：978-7-121-10460-2
出版社：电子工业出版社
出版日期：2010.03
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。

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