高密度封装基板

价　　格：¥25.80

作　　者：田民波，林金堵，祝大同编著

ISBN：7-302-06386-9

出版社：清华大学出版社

出版日期：2003.09

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内容简介

书名：高密度封装基板
作者：田民波，林金堵，祝大同编著
ISBN：7-302-06386-9
出版社：清华大学出版社
出版日期：2003.09
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。

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