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微系统封装基础
价 格：¥25.80
作 者：黄庆安; 唐洁影
ISBN：7-81089-419-6
出版社：东南大学出版社
出版日期：2004.12
文件格式：pdf或epub或扫描版
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内容简介
书名：微系统封装基础
作者：黄庆安; 唐洁影
ISBN：7-81089-419-6
出版社：东南大学出版社
出版日期：2004.12
本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
