芯片制造——半导体工艺与设备

书名：芯片制造——半导体工艺与设备
作者：陈译,陈铖颖,张宏怡
ISBN：9787111688815
出版社：机械工业出版社
出版日期：2022.04
本书共分为9章，第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章介绍了晶圆的制备与加工，详细介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4~8章将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分，并对每部分中所涉及的设备进行了详细的论述等。