物联网之芯：传感器件与通信芯片设计

价　　格：¥25.80

作　　者：曾凡太;边栋;徐胜朋

ISBN：9787111613244

出版社：机械工业出版社

出版日期：2019.01

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内容简介

书名：物联网之芯：传感器件与通信芯片设计
作者：曾凡太;边栋;徐胜朋
ISBN：9787111613244
出版社：机械工业出版社
出版日期：2019.01
本书为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发，阐述了传感器件与通信芯片的设计理念，从设计源头告诉读者我要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业的技术，其设计方法和流程有专门著作介绍，不在本书讲述范围之内。本书共10章。第1章阐述了物联网芯片的功能、性能、成本和安全等方面的需求；第2章介绍了集成电路产业的发展历史和芯片制造流程，以及常规芯片封装及其命名规则；第3章从材料性能和器件结构出发，描述了传感元件设计的两条主线；第4章结合物联网数据传输的特点，给出了有线通信模块和无线通信模块设

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